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软银与本田研发公司合作 在日本研发测试5G通信技术
2017年11月20日 09:12 盖世汽车 
  

  盖世汽车讯 据外媒报道,软银(SoftBank Corp.)与本田在本月16日共同宣布,软银将与本田研发公司(Honda R&D Co., Ltd.)开始磋商一个合作研究项目(joint research project),旨在加强互联车辆技术,从而实现移动设备产品、车俩及各类应用设备的网络连通,为用户提供新的体验与价值。两家公司将共同合作,将在未来采用第五代通信系统(5G)标准。

  据报道,在2018财年内(始于2018年4月1日),软银将在本田研发公司旗下的日本高师地区的测试场地(Takasu Proving Ground)安装5G基站,两家公司将在5G网络环境下开展研发工作。

  两家公司将利用本田旗下的封闭式测试场(高师测试场地)共同研发高速切换技术(high speed handover technology)、车载天线技术,当车辆高速行驶时,可实现通信基站的平稳切换。

  此外,双方还研发在研发信号恢复及数据处理技术,确保网络信号微弱/失去信号时,可恢复区域内的信号,或在信号微弱时,确保区域内发数据发送/接收。

责任编辑:张鹏
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